• 16.05.2023, 11:00:02
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Travel & Smart Cities EXPO: Silicon Valley Investor präsentiert Corporate-Startup Projekte in Wien

Entdecken Sie die neuesten Innovationen in den Bereichen Reisen, Luftfahrt und Smart Cities einschließlich Roboter und Drohnen am 1. Juni 2023 am Flughafen Wien

Wien (OTS) - 

Am 1. Juni 2023 wird der Flughafen Wien wieder zum Hotspot für die neuesten Innovationen in den Bereichen Reisen, Luftfahrt und Smart Cities. Die globale Innovationsplattform und das Startup-Ökosystem Plug and Play Tech Center aus dem Silicon Valley organisiert die 4. Auflage ihres größten Events des Jahres - Travel & Smart Cities EXPO! Die Veranstaltung findet direkt am Flughafen Wien im AirportCity Space statt. 

Erfahren Sie, wie moderne Flughäfen intelligente Technologien einsetzen, um das Passagiererlebnis zu verbessern, und diskutieren Sie die Zukunft der urbanen Luftmobilität und Smart Cities mit über 20 Keynote-Speakern, 2 Podiumsdiskussionen und 5 Startup Pilotprojekten.

Bei der Veranstaltung können Sie die wichtigsten Stakeholder aus der Luftfahrt- und Smart-Cities-Innovationsszene treffen, wie z.B. Flughafen Wien, Austrian Airlines, Flughafen Frankfurt, Flughafen Rom, Vienna Insurance Group und viele mehr.

Die Veranstaltung ist öffentlich und jeder ist herzlich eingeladen, teilzunehmen und in die neuesten Trends und Technologien einzutauchen, die unsere Zukunft bestimmen werden!

Travel & Smart Cities EXPO 4

Entdecken Sie die neuesten Innovationen in den Bereichen Reisen, Luftfahrt und Smart Cities einschließlich Roboter und Drohnen am 1. Juni 2023 am Flughafen Wien!

Datum: 01.06.2023, 14:00 - 17:00 Uhr

Ort: AirportCity Space, Wien-Flughafen
Towerstrasse 3, 1300 Schwechat, Österreich

Url: https://bit.ly/viennaexpo4

Tickets zur Veranstaltung

Rückfragen & Kontakt

Julie Dvorakova
Partner Success Management
Plug and Play Austria GmbH
+43 660 6980032
julie@pnptc.com

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