Neubau AT&S R&D Center für Substrat- und Packaging-Lösungen

Leoben (OTS) -

Neubau AT&S R&D Center für Substrat- und Packaging-Lösungen

 AT&S wächst am Standort Leoben weiter. Als einer der Weltmarktführer
 in der hochtechnologischen Mikroelektronikbranche investiert AT&S in
 den kommenden Jahren ca. 500 Millionen Euro und wird bis zu 700 neue
 Arbeitsplätze schaffen. Herzstück dieses Wachstums ist ein neues R&D
 Center für Substrat- und Packaging-Lösungen mit angeschlossener
 Kleinserien- und Prototypen-Produktion.
 
 Aufgrund des anhaltenden Nachfrage-Booms im Mikroelektroniksektor
 und immer neuer Anforderungen an die Leistungsfähigkeit
 elektronischer Systeme wird AT&S einen noch stärkeren Fokus auf
 Forschung und Entwicklung richten. Im jüngst von der Europäischen
 Union beschlossenen European Chips Act stehen nicht nur die Chips
 selbst im Fokus, sondern die gesamte, kritische Wertschöpfungskette.
 
 
 AT&S deckt hier den Teil Substrate und so genannten "advanced
 packages" ab. Unternehmen wie AT&S können innovative Lösungen mit
 einem deutlich stärkeren Fokus für Europa wirtschaftlich realisieren
 und damit zur digitalen Souveränität Europas einen wertvollen
 Beitrag leisten. 

 Datum:   3.3.2022, 14:00 - 15:30 Uhr
 Ort:     AT&S Headquarters Bitte folgen Sie vor Ort den
          Beschilderungen zum Parkplatz.
          Fabriksgasse 13, 8700 Leoben/Hinterberg

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