EANS-News: Sicherheit für kontaktlose Ausweisdokumente mit Thinlams® von KSW Microtec

Dresden, Deutschland, 2. Juni 2010 (euro adhoc) -

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Da Behörden, Finanzinstitute
und andere Institutionen mit hohen Sicherheitsanforderungen, ihre kontaktlosen Ausweisdokumente und Karten immer häufiger mit zusätzlichen Sicherheitsmerkmalen ausweisen, verzeichnet die KSW Microtec AG (KSW), ein weltweit führender Anbieter von RFID-Komponenten und -Inlays für sicherheitsrelevante Karten und Dokumente, eine steigende Nachfrage für sein bewährtes Vorlaminat Thinlam®.

Die Herausgeber von Karten und Ausweisdokumenten mit hohen Sicherheitsstandards statten ihre Produkte künftig mit weiteren zusätzlichen Sicherheitsmerkmalen aus. Hierzu müssen mehrere Lagen hinzugefügt und Mikrocontroller für sichere und große Speicher in den Kartenaufbau integriert werden. Das neue Polycarbonat-Inlay Thinlam® von KSW wird bereits vielfach in derartigen Anwendungen eingesetzt. Mit einer Dicke bis zu 200 µm ist es für die Fertigung von kontaktlosen Dokumenten mit mehreren Schichten und Sicherheitsmerkmalen prädestiniert.

Überdies wird durch besondere Konstruktionsverfahren und eine proprietäre Verarbeitungstechnologie von KSW eine hohe mechanische Stabilität, sowohl für den Chip, als auch für die Antenne erreicht. Thinlam® gewährleistet durch seine patentierte Chip-Verbindungstechnologie eine extrem hohe Lebensdauer sowie sehr enge Toleranzen im Hinblick auf die Resonanzfrequenz. KSW Thinlams® werden ohne Chip-Module hergestellt, so dass eine außerordentlich plane Kartenoberfläche ohne Einfallstellen sichergestellt werden kann. Mit der bewährten Technologie garantiert das Thinlam® eine hohe Haltbarkeit und Zuverlässigkeit. Zudem bestehen im Hinblick auf eine visuelle Kartenpersonalisierung keine der sonst üblichen Einschränkungen, so dass die Fläche über dem Chip für weitere, neue Kartenmerkmale genutzt werden kann.

Das Thinlam® kann auf der Basis von Polycarbonat, PVC, PET oder Teslin® hergestellt werden und lässt sich dank seiner ausgezeichneten optischen Eigenschaften auch für transparente RFID-Karten nutzen. Die neuste Generation der sehr dünnen Thinlam® RFID-Prelaminate von KSW wird unter anderem für die Herstellung von Ausweisdokumenten, wie Reisepässe, Führerscheine und Ausweise verwendet und ist ebenfalls im ePayment-Bereich verbreitet.

Über KSW Microtec AG
Die KSW Microtec AG ist weltweit führender Lieferant von RFID (Radio Frequency Identification) -Komponenten für Standard- und Spezialanwendungen wie Asset Management, Access Control & High Security, ePayment und eTicketing. KSW kombiniert high-end Wafertechnologie, hocheffiziente Assembliertechnologie und weit reichende Designkompetenz. Als einer der effizientesten und flexibelsten Hersteller von RFID Komponenten nimmt KSW eine führende Stellung auf dem Markt ein. Das global agierende Unternehmen wurde 1994 gegründet, beschäftigt 60 Mitarbeiter und besitzt Reinraumproduktionsstätten in Deutschland. KSW ist ein Beteiligungsunternehmen der börsennotierten Deutsche Effecten- und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG, Jena. Weitere Informationen finden Sie unter: www.ksw-microtec.de

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