EANS-News: Sicherheit für kontaktlose Ausweisdokumente mit Thinlams® von KSW Microtec

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Dresden, Deutschland, 2. Juni 2010 (euro adhoc) - Da Behörden, Finanzinstitute
und andere Institutionen mit hohen Sicherheitsanforderungen, ihre kontaktlosen
Ausweisdokumente und Karten immer häufiger mit zusätzlichen Sicherheitsmerkmalen
ausweisen, verzeichnet die KSW Microtec AG (KSW), ein weltweit führender
Anbieter von RFID-Komponenten und -Inlays für sicherheitsrelevante Karten und
Dokumente, eine steigende Nachfrage für sein bewährtes Vorlaminat Thinlam®.

Die Herausgeber von Karten und Ausweisdokumenten mit hohen Sicherheitsstandards
statten ihre Produkte künftig mit weiteren zusätzlichen Sicherheitsmerkmalen
aus. Hierzu müssen mehrere Lagen hinzugefügt und Mikrocontroller für sichere und
große Speicher in den Kartenaufbau integriert werden. Das neue
Polycarbonat-Inlay Thinlam® von KSW wird bereits vielfach in derartigen
Anwendungen eingesetzt. Mit einer Dicke bis zu 200 µm ist es für die Fertigung
von kontaktlosen Dokumenten mit mehreren Schichten und Sicherheitsmerkmalen
prädestiniert.

Überdies wird durch besondere Konstruktionsverfahren und eine proprietäre
Verarbeitungstechnologie von KSW eine hohe mechanische Stabilität, sowohl für
den Chip, als auch für die Antenne erreicht. Thinlam® gewährleistet durch seine
patentierte Chip-Verbindungstechnologie eine extrem hohe Lebensdauer sowie sehr
enge Toleranzen im Hinblick auf die Resonanzfrequenz. KSW Thinlams® werden ohne
Chip-Module hergestellt, so dass eine außerordentlich plane Kartenoberfläche
ohne Einfallstellen sichergestellt werden kann. Mit der bewährten Technologie
garantiert das Thinlam® eine hohe Haltbarkeit und Zuverlässigkeit. Zudem
bestehen im Hinblick auf eine visuelle Kartenpersonalisierung keine der sonst
üblichen Einschränkungen, so dass die Fläche über dem Chip für weitere, neue
Kartenmerkmale genutzt werden kann.

Das Thinlam® kann auf der Basis von Polycarbonat, PVC, PET oder Teslin®
hergestellt werden und lässt sich dank seiner ausgezeichneten optischen
Eigenschaften auch für transparente RFID-Karten nutzen. Die neuste Generation
der sehr dünnen Thinlam® RFID-Prelaminate von KSW wird unter anderem für die
Herstellung von Ausweisdokumenten, wie Reisepässe, Führerscheine und Ausweise
verwendet und ist ebenfalls im ePayment-Bereich verbreitet.

Über KSW Microtec AG
Die KSW Microtec AG ist weltweit führender Lieferant von RFID (Radio Frequency
Identification) -Komponenten für Standard- und Spezialanwendungen wie Asset
Management, Access Control & High Security, ePayment und eTicketing. KSW
kombiniert high-end Wafertechnologie, hocheffiziente Assembliertechnologie und
weit reichende Designkompetenz. Als einer der effizientesten und flexibelsten
Hersteller von RFID Komponenten nimmt KSW eine führende Stellung auf dem Markt
ein. Das global agierende Unternehmen wurde 1994 gegründet, beschäftigt 60
Mitarbeiter und besitzt Reinraumproduktionsstätten in Deutschland. KSW ist ein
Beteiligungsunternehmen der börsennotierten Deutsche Effecten- und
Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG, Jena. Weitere Informationen finden Sie
unter: www.ksw-microtec.de

Weitere Informationen erhalten Sie von:
Sandra Jaunich
KSW Microtec AG
Manfred-von-Ardenne-Ring 12
01099 Dresden - Germany
Tel: +49 351 889 60 28
Fax: +49 351 889 60 11
[email protected]
www.ksw-microtec.de

Pressekontakt:
Tim Cockerell
Wise Media S.p.A.
Via Lepetit 4
20124 Milano - Italy
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Fax: +39 02 67388322
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www.wisemedia.com

Rückfragehinweis:
Marco Scheidler
Tel.: +49 (0) 3641 573-3600
E-Mail: [email protected]
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Emittent: Deutsche Effecten- und Wechsel-Beteiligungsges. AG
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