EQS-News: ams OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative zur Standardisierung von Short-Reach Micro-Emitter Optics bei

EQS-News: ams-OSRAM AG / Schlagwort(e): Kooperation
   ams OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative zur
   Standardisierung von Short-Reach Micro-Emitter Optics bei

   13.10.2026 / 07:15 CET/CEST
   Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber
   verantwortlich.

   ══════════════════════════════════════════════════════════════════════════

   ams OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative zur
   Standardisierung von Short-Reach Micro-Emitter Optics bei

    

   Brancheninitiative vereint Hyperscaler und führende Unternehmen der
   Photonik-Branche, um latenzarme und kosteneffiziente optische
   Interconnect-Lösungen für AI Scale-up- und Scale-out-Netzwerke zu
   entwickeln.

     • Mit der Teilnahme an der Initiative „Short-Reach Micro-Emitter Optics
       (SRMO)“ innerhalb des Open Compute Project (OCP) positioniert sich ams
       OSRAM in einer führenden Industrieallianz, die Standards für optische
       Konnektivität in KI-Infrastrukturen der nächsten Generation definiert
     • Die Technologien von ams OSRAM in den Bereichen microLEDs, microVCSELs
       und microPhotodiodes schaffen die Grundlage für leistungsfähige und
       skalierbare optische Interconnect-Lösungen der nächsten Generation
     • Optische Interconnects sind ein zentraler Baustein der Digital
       Photonics-Strategie von ams OSRAM und bieten attraktive
       Wachstumschancen im Bereich KI-Infrastruktur

    

   Premstätten, Österreich, und München, Deutschland (13. Oktober 2026) – ams
   OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative Short-Reach
   Micro-Emitter Optics zur Standardisierung hochparalleler optischer
   AI-Interconnects bei

   ams OSRAM beteiligt sich an der Brancheninitiative „Short-Reach
   Micro-Emitter Optics (SRMO)“, die innerhalb des Open Compute Project (OCP)
   Industriestandards für eine neue Generation hoch performanter
   Data-Center-Interconnects entwickelt. Die vom US-Unternehmen Credo
   initiierte Branchenallianz vereint Hyperscaler und führende
   Technologieunternehmen entlang der gesamten optischen Wertschöpfungskette.
   Gemeinsam entwickeln sie Industriestandards für interoperable,
   hochparallele optische Konnektivität und schaffen damit die Grundlage für
   die nächste Generation von KI-Infrastrukturen.

   Mit dem weiteren Ausbau von AI-Fabrics und GPU-Clustern steigt der Bedarf
   an Konnektivität erheblich, während gleichzeitig die für eng gekoppelte
   Rechenprozesse erforderlichen niedrigen Latenzzeiten gewährleistet werden
   müssen. Dadurch wächst die Nachfrage nach neuen
   Interconnect-Architekturen, die die Reichweite optischer Verbindungen mit
   den Kosten- und Latenzeigenschaften klassischer Kupferverbindungen
   vereinen.

   Der sogenannte „Wide-and-Slow“-Ansatz begegnet dieser Herausforderung,
   indem Daten über eine Vielzahl paralleler optischer Kanäle mit optimierten
   Datenraten pro Kanal übertragen werden. Ziel ist es, die Reichweite
   optischer Technologien mit der Kosteneffizienz und der Latenz von
   kupferbasierten Interconnects zu verbinden und gleichzeitig Energie- sowie
   Thermaleffizienz weiter zu verbessern. Als weltweit führender Anbieter von
   Micro-Emittern ist ams OSRAM hervorragend positioniert, diese Technologie
   zur Marktreife zu bringen und die künftigen Anforderungen bei
   Scale-up-Interconnects zu adressieren.

   Auf der ECOC 2026 unterstrich ams OSRAM seine Technologieführerschaft bei
   Lichtemitter-Technologien mit der Vorstellung einer neuen
   850-nm-Dünnschicht-VCSEL-Plattform für Wide-and-Slow Optical Interconnects
   sowie der Präsentation einer steckbaren Multicore-Fiber-Lösung gemeinsam
   mit Ökosystempartner BizLink. Aufbauend auf diesen Entwicklungen
   adressiert die SRMO-Initiative den Marktbedarf nach interoperablen
   Interconnect-Lösungen. Die zugrunde liegenden hochparallelen
   Micro-Emitter-Technologien ermöglichen neue Formfaktoren für sich schnell
   entwickelnde Scale-up- und Scale-out-Infrastrukturen in KI-Rechenzentren.

   Die gemeinsame Spezifikation, deren OCP-Freigabe für 2027 angestrebt wird,
   wird Anforderungen an Signalübertragung, Energieeffizienz, Formfaktoren
   sowie Modul- und Steckerschnittstellen definieren.

   „KI-Infrastrukturen der nächsten Generation erfordern die Reichweite
   optischer Verbindungen, ohne die traditionellen Kosten- und
   Latenznachteile hochperformanter optischer Links in Kauf nehmen zu
   müssen“, sagte Ashkan Seyedi, Vice President und General Manager of
   Digital Photonics Interconnect bei ams OSRAM. „Wide-and-Slow-Micro-Emitter
   und Micro-Receiver ermöglichen im Vergleich zu Kupfer eine 20- bis 30-fach
   größere Reichweite und bieten gleichzeitig eine gleichwertige
   Bandbreitendichte sowie Energie- und Kosteneffizienz. Mit unserem
   Engagement in der SRMO-Initiative tragen wir dazu bei das notwendige
   Ökosystem aufzubauen, um die auf der ECOC demonstrierte Technologie in
   interoperable und skalierbare Serienlösungen zu überführen.“

   „Die hochparallele Micro-Emitter Technologie eröffnet neue Möglichkeiten
   für KI Rechenzenturms-Fabrics und gemeinsame, interoperable
   Spezifikationen werden dem Ökosystem helfen, dieses Potenzial zu
   erschließen“, sagte L.K. Bhupathi, Associate Vice President of Product bei
   Credo. „Mit der SRMO-Initiative freut sich Credo darauf, gemeinsam mit den
   Branchenpartnern Spezifikationen zu definieren, die eine resiliente
   Lieferkette, eine schnellere Einführung der Technologie und
   kontinuierliche Innovation fördern.“

   ams OSRAM plant, einen Beitrag zum entstehenden SRMO-Framework zu leisten
   und dabei sein Technologieportfolio einzubringen. Dies umfasst
   adressierbare 2D-microLED- und microVCSEL-Emitterarrays, passende
   microPhotodiode-Empfängerarrays, CMOS-Kompetenzen sowie fortschrittliche
   3D-Packaging-Technologien.

   Die 850-nm-Plattform des Unternehmens basiert auf dem kosteneffizienten
   GaAs-Materialsystem und ist mit der weit verbreiteten
   OM3-Multimodefaser-Infrastruktur kompatibel. Je nach Anwendungsanforderung
   unterstützt die Plattform sowohl microLED-basierte
   Short-Reach-Verbindungen als auch microVCSEL-basierte Verbindungen mit
   größerer Reichweite.

   Die Beteiligung am OCP-SRMO-Framework unterstützt die Digital
   Photonics-Strategie von ams OSRAM und die Ambition des Unternehmens, neue
   Chancen im Bereich KI-Infrastruktur mit differenzierten
   Optical-Interconnect-Technologien zu adressieren. Optical Interconnects
   für KI-Rechenzentren zählen dabei zu den wichtigsten Wachstumsfeldern des
   Unternehmens – neben hochauflösenden Automotive-Lichtsystemen,
   Micro-Emitter-Projektionsarrays für AR Smart Glasses sowie
   fortschrittlichen optischen Sensorlösungen.

   Weiterführende Informationen zu Optical Interconnects sowie zur
   KI-Photoniktechnologie von ams OSRAM stehen auf der [1]Technologieseite
   des Unternehmens zur Verfügung.

    

   Weiterführende Informationen zur Short-Reach Micro-Emitter Optics (SRMO)
   Initiative des Open Compute Project (OCP) finden Sie in der [2]Ankündigung
   von Credo sowie auf der [3]SRMO-Projektseite.

    

    

    

    

   Über ams OSRAM

   Die ams OSRAM Gruppe (SIX: AMS) ist ein weltweit führender Anbieter von
   innovativen Licht- und Sensorlösungen. Als Spezialist für Digital
   Photonics verbinden wir Ingenieurskunst mit modernster globaler Fertigung,
   um unseren Kunden das breiteste Portfolio an digitalen Licht- und
   Sensortechnologien zu bieten.

   „Sense the power of light“ – unser Erfolg basiert von jeher auf dem tiefen
   Verständnis des Potenzials von Licht. Seit 120 Jahren entwickeln wir
   Innovationen, die Märkte bewegen: vom Auto über die industrielle Fertigung
   bis hin zu Medizin- und Consumer‑Elektronik. Im Jubiläumsjahr der Marke
   OSRAM arbeiten rund 18.500 Mitarbeitende weltweit an wegweisenden Lösungen
   entlang gesellschaftlicher Megatrends wie intelligente Mobilität,
   Künstliche Intelligenz, Augmented Reality, Smart Health und Robotik. Das
   spiegelt sich in rund 12.000 erteilten und angemeldeten Patenten wider.
   Die Gruppe mit Hauptsitz in Premstätten/Graz (Österreich) und einem
   Co-Hauptsitz in München (Deutschland) erzielte 2025 einen Umsatz von
   3,3 Milliarden Euro und ist als ams-OSRAM AG an der SIX Swiss Exchange
   notiert (ISIN: AT0000A3EPA4).

   Mehr über uns erfahren Sie auf [4]https://ams-osram.com

   ams und OSRAM sind eingetragene Handelsmarken der ams OSRAM Gruppe.
   Zusätzlich sind viele unserer Produkte und Dienstleistungen angemeldete
   oder eingetragene Handelsmarken der ams OSRAM Gruppe. Alle übrigen hier
   genannten Namen von Unternehmen oder Produkten können Handelsmarken oder
   eingetragene Handelsmarken ihrer jeweiligen Inhaber sein.

   ams OSRAM auf Social Media folgen: [5]>LinkedIn  [6]>YouTube

   Für weitere Informationen               
   Investor Relations        Media Relations
   ams-OSRAM AG              ams-OSRAM AG
   Dr. Jürgen Rebel          Bernd Hops
   Senior Vice President     Senior Vice President
   Investor Relations        Corporate Communications
   T: +43 3136 500-0         T: +43 3136 500-0
   [7][email protected] [8][email protected]
                                           

    

   ══════════════════════════════════════════════════════════════════════════

   13.10.2026 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,
   übermittelt durch [9]EQS Group

   Originalinhalt anzeigen: [10]EQS News

   ══════════════════════════════════════════════════════════════════════════

   Sprache:     Deutsch
   Unternehmen: ams-OSRAM AG
                Tobelbader Straße 30
                8141 Premstaetten
                Österreich
   Telefon:     +43 3136 500-0
   E-Mail:      [email protected]
   Internet:    https://ams-osram.com/
   ISIN:        AT0000A3EPA4
   WKN:         A118Z8
   Börsen:      Freiverkehr in Düsseldorf, Frankfurt, München, Stuttgart,
                Tradegate BSX; BX, SIX, Wiener Börse (Vienna MTF)
   LEI Code:    5299001JPPT2QFTV5D76
   EQS News ID: 2412556


    
   Ende der Mitteilung EQS News-Service


   2412556  13.10.2026 CET/CEST

   https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?application_id=2412556&application_name=news&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf

References

   Visible links
   1. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=1dd0b9f5e11c10a653ecfe10e8086f93&application_id=2412556&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
   2. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=e0a563bedab990e5b360833f16fee139&application_id=2412556&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
   3. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=90f5e7b095eeb3c14d2ba81ee02e6ce6&application_id=2412556&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
   4. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=d3a037c64875941641231f2939f6c402&application_id=2412556&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
   5. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=2e38dcb34f79060ddc9490cdb693d91b&application_id=2412556&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
   6. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=928a9cd78ac8af8e0181c5f67885e5fb&application_id=2412556&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
   7. mailto:[email protected]
   8. mailto:[email protected]
   9. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=f5d50dc7e8798b6eb177f7955e598e60&application_id=2412556&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
  10. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=ddfbf8b2fc7c7798c842de4982ad9a11&application_id=2412556&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news

OTS-ORIGINALTEXT PRESSEAUSSENDUNG UNTER AUSSCHLIESSLICHER INHALTLICHER VERANTWORTUNG DES AUSSENDERS - WWW.OTS.AT |

print