EQS-News: ams OSRAM erreicht Durchbruch bei Dünnschicht-VCSELs für KI-Rechenzentren und präsentiert Multicore-Faserlösung mit wachsendem Partner-Netzwerk

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   ams OSRAM erreicht Durchbruch bei Dünnschicht-VCSELs für KI-Rechenzentren
   und präsentiert Multicore-Faserlösung mit wachsendem Partner-Netzwerk

   21.09.2026 / 10:00 CET/CEST
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   ams OSRAM erreicht Durchbruch bei Dünnschicht-VCSELs für KI-Rechenzentren
   und präsentiert Multicore-Faserlösung mit wachsendem Partner-Netzwerk

    

   Die effiziente Übertragung von Daten ist eine der zentralen
   Herausforderungen für KI-Systeme der nächsten Generation. Mit der weiteren
   Skalierung von KI-Clustern gewinnen sogenannte optische Interconnects
   entscheidend an Bedeutung. Sie ermöglichen höhere Bandbreiten bei deutlich
   geringerem Energieverbrauch.

     • Mithilfe eines wachsenden Netzwerks von Industriepartnern erweitert
       ams OSRAM seine Digital-Photonics-Interconnect-Plattform für den
       Ausbau von Künstlicher Intelligenz (KI)
     • Nächste Generation adressierbarer 850nm-Dünnschicht-microVCSEL-Arrays
       für hochparallele „Wide-and-Slow“-Optikarchitekturen eingeführt
     • Fehlerfreier Betrieb mit 32 Gbit/s bei einer Energieeffizienz von rund
       0,25 pJ/Bit nachgewiesen und Zuverlässigkeit über mehr als 2.000
       Betriebsstunden validiert
     • Steckerbasierte Multicore-Faserlösung gemeinsam mit Partner BizLink
       präsentiert

    

   Premstätten, Österreich, und München, Deutschland (21. September 2026) –
   ams OSRAM erzielt einen technologischen Durchbruch bei Dünnschicht-VCSELs
   für den Ausbau von KI. Ausschlaggebend dafür sind eine steckerbasierte
   Multicore-Faserlösung und ein wachsendes Partner-Ökosystem.

   Da Künstliche Intelligenz weiter eine starke Ausweitung der
   Rechenkapazität erfordert, wird die effiziente Übertragung von Daten
   genauso wichtig wie die Datenverarbeitung selbst. Die zunehmende
   Skalierung von KI-Trainings- und Inferenzclustern stellt neue
   Anforderungen an optische Interconnect-Technologien und erfordert höhere
   Bandbreiten, geringere Latenzen sowie eine deutlich verbesserte
   Energieeffizienz.

   Um diese neue Marktchance zu erschließen, baut ams OSRAM seine
   Digital-Photonics-Strategie weiter aus. Dabei profitiert das Unternehmen
   von seiner führenden Position bei intelligenten Lichtemittern, optischen
   Sensoren und modernen Halbleiterfertigungs- und
   Halbleitermontagetechnologien. Auf dieser Basis entwickelt ams OSRAM
   zentrale photonische Komponenten für KI-Infrastrukturen der nächsten
   Generation. Dazu gehören adressierbare Mikroemitter-Arrays auf Basis von
   LED- und VCSEL-Technologien sowie darauf abgestimmte
   Mikro-Photodioden-Arrays. Gemeinsam bilden diese die optische Grundlage
   zukünftiger Interconnect-Architekturen mit sehr hoher Bandbreite.

   Auf der ECOC 2026 in Málaga präsentiert ams OSRAM seinen jüngsten
   Durchbruch in der Dünnschicht-VCSEL-Technologie und demonstriert gemeinsam
   mit BizLink eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung. Damit treibt das
   Unternehmen den Aufbau eines Ökosystems für hochparallele, besonders
   energieeffiziente optische Interconnects für den Ausbau von KI weiter
   voran.

   Aufbau eines „Wide-and-Slow"-Ökosystems für KI-Infrastruktur

   Nach der Anfang des Jahres bekannt gegebenen strategischen
   Kundenkooperation mit einem Industriepartner baut ams OSRAM sein Ökosystem
   für „Wide-and-Slow“-Architekturen bei optischen Interconnects weiter aus.
   Das Unternehmen arbeitet dafür entlang der gesamten Wertschöpfungskette
   mit verschiedenen Partnern zusammen. Die Zusammenarbeit umfasst Test und
   Qualifizierung, Faserinfrastruktur, Steckverbinder- und
   Package-Technologien sowie Systemintegration. Ziel ist es, die
   Markteinführung optischer Interconnect-Lösungen der nächsten Generation in
   der Industrie zu beschleunigen.

   Als Spezialist für optische Konnektivität und Steckverbinderlösungen
   erweitert BizLink dieses wachsende Ökosystem und unterstützt die
   Entwicklung des Demonstrators für die ECOC 2026.

   Von adaptiven Scheinwerfern zur Datenübertragung für KI

   Die technologischen Grundlagen für die optische Interconnect-Technologie
   von ams OSRAM wurden bereits lange vor der Entstehung des heutigen Marktes
   für KI-Infrastruktur geschaffen. Sie basieren auf derselben
   Technologieplattform, die die erfolgreiche Kommerzialisierung von EVIYOS™
   ermöglicht hat. EVIYOS™ ist eine der fortschrittlichsten digitalen
   Lichtlösungen der Branche.

   Durch die Kombination hochgradig adressierbarer Mikroemitter-Arrays,
   CMOS-Integration, Know-How bei der Fertigung auf Wafer-Ebene und
   fortschrittlicher Packaging-Technologien hat ams OSRAM mit EVIYOS™ die
   Skalierbarkeit und Produktionsfähigkeit seiner Digital-Photonics-Plattform
   in Serienproduktion unter Beweis gestellt. Gleichzeitig bestätigt die
   Plattform die Fähigkeit des Unternehmens, anspruchsvolle Märkte zu
   bedienen und dabei über Millionen von Bauteilen hinweg eine gleichbleibend
   hohe Qualität, Zuverlässigkeit und skalierbare Produktion sicherzustellen.

   Diese technologischen Prinzipien werden nun auf KI-Infrastrukturen sowie
   Anwendungen in mobilen Endgeräten und Wearables übertragen. Was als
   hochgradig adressierbare Mikroemitter-Architektur für adaptive
   Scheinwerfer begann, entwickelt sich zu einer Photonics-Plattform für
   besonders energieeffiziente und skalierbare Datenübertragung.

   Optische Interconnects mit „Wide-and-Slow“-Architekturen neu gedacht

   Die schnelle Skalierung von KI-Clustern verändert die Anforderungen an
   Konnektivität innerhalb von Rechenzentren grundlegend. Zukünftige
   KI-Netzwerke benötigen Interconnects, die Energieverbrauch, Latenz,
   Dichte, Zuverlässigkeit und Kosten gleichermaßen optimieren.

   ams OSRAM begegnet dieser Herausforderung mit einer hochparallelen
   „Wide-and-Slow“-Architektur für optische Interconnects. Anstatt immer
   größere Datenmengen über eine begrenzte Anzahl hochkomplexer Kanäle zu
   übertragen, werden die Daten auf eine Vielzahl optischer Kanäle mit
   jeweils geringerer Übertragungsgeschwindigkeit verteilt. Die Umsetzung
   einer derartigen hochparallelen Architektur erfordert entsprechende
   Fortschritte bei Faser- und Steckverbindertechnologien. Das unterstreicht
   die Bedeutung der Partnerschaft von ams OSRAM und BizLink.

   Der Ansatz reduziert die Gesamtkomplexität des Systems und ermöglicht
   geringere Latenzen, einen niedrigeren Energieverbrauch und eine
   skalierbare Steigerung der Bandbreite. Mit der weiteren Expansion von
   KI-Clustern bieten „Wide-and-Slow“-Architekturen einen vielversprechenden
   Ansatz hin zu einer nachhaltigeren und kosteneffizienteren Infrastruktur.

   Durchbruch bei der Dünnschicht-microVCSEL-Plattform für KI-Netzwerke

   ams OSRAM erweitert sein Photonik-Portfolio mit der Entwicklung einer
   Dünnschicht-VCSEL-Plattform der nächsten Generation im
   850nm-Wellenlängenbereich, die speziell für Interconnects in KI-Netzwerken
   konzipiert ist.

   Die Plattform vereint mehrere Schlüsseltechnologien in einer Architektur.
   Dazu gehören oberflächenemittierende Dünnschicht-VCSELs, hochdichte und
   adressierbare microVCSEL-Arrays mit einem Pitch von 25 µm, die Integration
   von Silizium-TSVs (Through-Silicon Vias) sowie die Kompatibilität mit
   standardisierten Multimode-Faserinfrastrukturen. Damit ermöglicht die
   Plattform hochparallele optische Verbindungen mit hoher Packungsdichte und
   äußerst geringem Energieverbrauch.

   ams OSRAM hat die Integration von microVCSELs auf Silizium-TSV-Substraten
   erfolgreich abgeschlossen und einen fehlerfreien 32-Gbit/s-NRZ-Betrieb
   nachgewiesen. Die Plattform erreicht dabei eine Energieeffizienz von rund
   0,25 pJ/Bit und ist zugleich mit skalierbaren Fertigungsansätzen
   kompatibel. Diese hohe Energieeffizienz unterstreicht das Potenzial
   hochparalleler optischer Architekturen, künftig steigende
   Bandbreitenanforderungen zu unterstützen und gleichzeitig den
   Energieverbrauch zu minimieren.

   Zusätzlich konnten in Zuverlässigkeitstests nach mehr als 2.000 Stunden
   bei erhöhter Sperrschichttemperatur und Strombelastung oberhalb der
   Spezifikation keine Ausfälle festgestellt werden.

   Auf Basis dieser Ergebnisse treibt ams OSRAM die Entwicklung vollständig
   integrierter 3D-Photonik-Stacks voran. Diese kombinieren
   microVCSEL-Arrays, Mikro-Photodioden-Arrays und
   Mixed-Signal-CMOS-Elektronik und bilden die Grundlage für künftige
   optische Interconnect-Architekturen mit sehr hoher Bandbreite.

   Hochgeschwindigkeitsbetrieb mit steckerbasierter Faserlösung auf ECOC 2026
   demonstriert

   Auf der ECOC 2026 präsentieren ams OSRAM und BizLink, ein führender
   Anbieter von        Interconnect-, Glasfaser-Konnektivitäts- und optischen
   Integrationslösungen, den bislang fortschrittlichsten Demonstrator für
   optische Interconnects von ams OSRAM.

   Der Demonstrator kombiniert die adressierbare
   2D-microVCSEL-Array-Technologie von ams OSRAM im
   850-nm-Wellenlängenbereich mit der Expertise von BizLink bei der
   Integration von Faserarrays und optischen Interconnects. Das Ergebnis ist
   eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung, die für die
   „Wide-and-Slow“-Datenkommunikation optimiert ist.

   Das System wird während der Veranstaltung ausgewählten Kunden und
   Industriepartnern im Rahmen nicht öffentlicher Vorführungen präsentiert.

   „KI-Infrastrukturen erfordern einen grundlegend neuen Ansatz bei der
   Datenübertragung. Optische ‚Wide-and-Slow‘-Architekturen ermöglichen
   erhebliche Fortschritte bei Energieeffizienz, Latenz und Skalierbarkeit.
   Als Anbieter integrierter elektrooptischer Engines sehen wir es als unsere
   Aufgabe, ein Ökosystem aufzubauen, das eine skalierbare Industrielösung
   ermöglicht. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit BizLink, um die
   Entwicklung entsprechender Faser-Konnektivitätslösungen voranzutreiben“,
   sagte Ashkan Seyedi, Vice President und General Manager Optical
   Interconnects bei ams OSRAM.

   „Dieser Demonstrator bestätigt das Potenzial einer grundlegend neuen
   optischen Interconnect-Architektur, die für einen Betrieb mit äußerst
   geringem Energieverbrauch und niedriger Latenz optimiert ist. Durch die
   Kombination der adressierbaren microVCSEL-Technologie von ams OSRAM und
   der Expertise von BizLink in den Bereichen Faserarray-Integration,
   optisches Packaging und Fertigung demonstrieren wir das Potenzial
   hochparalleler optischer Interconnects für künftige KI-Infrastruktur“,
   sagte Hendrik Coldenstrodt, CTO der Business Group Computing and
   Transportation der BizLink Group.

   Interessierte Besucherinnen und Besucher der ECOC können sich am Stand
   #1281 über die neuesten Entwicklungen von ams OSRAM im Bereich optischer
   Interconnects informieren und die Präsentationen des Unternehmens auf dem
   Global Photonics Economic Forum (GPEF 2026) besuchen.

   Weiterführende Informationen zu Optical Interconnects sowie zur
   KI-Photoniktechnologie von ams OSRAM stehen auf der [1]Technologieseite
   des Unternehmens zur Verfügung.

    

   Über ams OSRAM

   Die ams OSRAM Gruppe (SIX: AMS) ist ein weltweit führender Anbieter von
   innovativen Licht- und Sensorlösungen. Als Spezialist für Digital
   Photonics verbinden wir Ingenieurskunst mit modernster globaler Fertigung,
   um unseren Kunden das breiteste Portfolio an digitalen Licht- und
   Sensortechnologien zu bieten.

   „Sense the power of light“ – unser Erfolg basiert von jeher auf dem tiefen
   Verständnis des Potenzials von Licht. Seit 120 Jahren entwickeln wir
   Innovationen, die Märkte bewegen: vom Auto über die industrielle Fertigung
   bis hin zu Medizin- und Consumer‑Elektronik. Im Jubiläumsjahr der Marke
   OSRAM arbeiten rund 18.500 Mitarbeitende weltweit an wegweisenden Lösungen
   entlang gesellschaftlicher Megatrends wie intelligente Mobilität,
   Künstliche Intelligenz, Augmented Reality, Smart Health und Robotik. Das
   spiegelt sich in rund 12.000 erteilten und angemeldeten Patenten wider.
   Die Gruppe mit Hauptsitz in Premstätten/Graz (Österreich) und einem
   Co-Hauptsitz in München (Deutschland) erzielte 2025 einen Umsatz von
   3,3 Milliarden Euro und ist als ams-OSRAM AG an der SIX Swiss Exchange
   notiert (ISIN: AT0000A3EPA4).

   Mehr über uns erfahren Sie auf [2]https://ams-osram.com

   ams und OSRAM sind eingetragene Handelsmarken der ams OSRAM Gruppe.
   Zusätzlich sind viele unserer Produkte und Dienstleistungen angemeldete
   oder eingetragene Handelsmarken der ams OSRAM Gruppe. Alle übrigen hier
   genannten Namen von Unternehmen oder Produkten können Handelsmarken oder
   eingetragene Handelsmarken ihrer jeweiligen Inhaber sein.

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   Für weitere Informationen               
   Investor Relations        Media Relations
   ams-OSRAM AG              ams-OSRAM AG
   Dr. Jürgen Rebel          Bernd Hops
   Senior Vice President     Senior Vice President
   Investor Relations        Corporate Communications
   T: +43 3136 500-0         T: +43 3136 500-0
   [5][email protected] [6][email protected]
                                           

    

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   21.09.2026 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,
   übermittelt durch [7]EQS Group

   Originalinhalt anzeigen: [8]EQS News

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   Sprache:     Deutsch
   Unternehmen: ams-OSRAM AG
                Tobelbader Straße 30
                8141 Premstaetten
                Österreich
   Telefon:     +43 3136 500-0
   E-Mail:      [email protected]
   Internet:    https://ams-osram.com/
   ISIN:        AT0000A3EPA4
   WKN:         A118Z8
   Börsen:      Freiverkehr in Düsseldorf, Frankfurt, Stuttgart; BX
   LEI Code:    5299001JPPT2QFTV5D76
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