EANS-News: RHI AG / RHI platziert EUR 170 Mio Schuldscheindarlehen

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Finanzierung, Aktienemissionen (IPO)

RHI AG, Weltmarktführer für Feuerfestprodukte, hat am 24. September 2014 das Orderbuch für ein EUR 170 Mio Schuldscheindarlehen erfolgreich geschlossen.

Aufgrund der hohen Nachfrage wurde das ursprünglich geplante Volumen von EUR 75 Mio auf EUR 170 Mio aufgestockt. Das Schuldscheindarlehen mit Laufzeiten von fünf, sieben und zehn Jahren wurde vorwiegend bei österreichischen und deutschen Investoren platziert, wobei die längeren Laufzeiten bevorzugt zugeteilt wurden.

RHI setzt den Transaktionserlös zur Refinanzierung anstehender Tilgungen sowie zur langfristigen Liquiditätssicherung ein.

Die Transaktion wurde von Landesbank Hessen-Thüringen, Frankfurt, und UniCredit Bank Austria AG, Wien, als Arrangeure begleitet.

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Unternehmen: RHI AG Wienerbergstrasse 9 A-1100 Wien Telefon: +43 (0)50213-6676 FAX: +43 (0)50213-6130 Email: rhi@rhi-ag.com WWW: http://www.rhi-ag.com Branche: Feuerfestmaterialien ISIN: AT0000676903 Indizes: ATX Prime, ATX Börsen: Amtlicher Handel: Wien Sprache: Deutsch

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