Der VIA AMOS-3000: ein robuster und leiser Industrie-PC

Taipei, Taiwan (ots/PRNewswire) - - Der für raue Industrieumgebungen bestens geeignete, handtellergrosse VIA AMOS-3000 ist der erste lüfterlose eingebettete Pico-ITX-Box-Computer

VIA Technologies, Inc., ein führender, innovativer Hersteller energiesparender x86-Prozessor-Plattformen, gab heute die Markteinführung des VIA AMOS-3000 bekannt. Bei diesem Gerät handelt es sich um den ersten eingebetteten Box-Computer von VIA. Der bestens für diverse eingebettete Anwendungen geeignete VIA AMOS-3000 ist ein robustes, massgeschneidertes System, dessen Herzstück das extrem kompakte und vielseitige Pico-ITX-Board EPIA-P700 von VIA ist.

Das von der klassischen chinesischen Architektur inspirierte AMOS-3000-Gehäuse von VIA vereint Hochleistungsstahl, Aluminium und Kupfer in einer einzigartigen Kühlrippen-Bauform, die für hervorragende Wärmeableitung sorgt. Der AMOS-3000 von VIA umfasst nur fünf mechanische Bauteile: Abdeck- und Grundplatte, Front- und rückwärtige Platte mit E/A-Anschlüssen sowie ein DOM-Modul. Er misst nur 13,5 cm (B) x 4,5 cm (H) x 13,1 cm (T), ist stabil, langlebig, bietet eine wirksame Wärmeableitung und ist dabei so klein, dass er auf eine Handfläche passt. Mit Hilfe einer einfachen Tisch-, Wand-und VESA-Befestigung kann der VIA AMOS-3000 ganz leicht installiert werden.

Beim VIA AMOS-3000 handelt es sich um ein Komplettsystem ohne bewegliche Einzelteile. Daher ist der Computer die beste Wahl, wenn es um erfolgsentscheidende Anwendungen in rauen Industrieumgebungen geht. Das vollwertige VIA EPIA Pico-ITX-Board, das sowohl über einen DVI-D- als auch einen VGA-Ausgang verfügt, ist hervorragend für zahlreiche x86-Anwendungen wie Videospiele, Digitalanzeigen, industrielle Automatisierung und Unterhaltungsanwendungen im Fahrzeug geeignet.

"Wir haben bei der Entwicklung unserer Boards und der entsprechenden Formfaktoren zunächst auf unsere technische Fachkompetenz zurückgegriffen; in einem zweiten Schritt haben wir dann unsere eigenen massgeschneiderten Systeme entwickelt. So konnten wir einige wirklich hervorragende Embedded-System-Designs hervorbringen", erklärte Daniel Wu, Vice President VIA Embedded Platform Division bei VIA Technologies, Inc. "Der VIA AMOS-3000 ist der erste von vielen unterschiedlichen Embedded-System-Produkten, die auf unseren exklusiven EPIA-Boards beruhen."

Der VIA AMOS-3000 wird auf der Embedded World 2009 in Nürnberg (Deutschland) vorgestellt werden. Weitere Einzelheiten stehen unter
http://www.via.com.tw/en/company/events/2009-ew/index.jsp zur
Verfügung.

Herzstück des VIA AMOS-3000 ist das VIA EPIA-P700 Pico-ITX-Board, das entweder mit einem 1-GHz-VIA-C7-Prozessor oder einem 500-MHz-VIA-Eden-ULV-Prozessor betrieben wird und bis zu 1 GB an DDR2-SO-DIMM-Systemspeicher unterstützt. Der zertifizierte Betriebstemperaturbereich des Geräts reicht von -20 bis +60 Grad Celsius, die Erschütterungstoleranz beträgt bis zu 5 Grms, die Schlagtoleranz bis zu 50 G.

Weitere Einzelheiten zum VIA AMOS-3000 stehen unter
http://www.via.com.tw/en/products/embedded/amos-3000/ zur Verfügung.

Bildmaterial und Pressemitteilungen können von der Presse-Webseite unter http://tinyurl.com/btcxlj heruntergeladen werden.

Informationen zu VIA Technologies, Inc.

VIA Technologies, Inc. ist führender Fabless-Hersteller energiesparender x86-Prozessor-Plattformen und treibt die Innovation im Computer- und Kommunikationsbereich auf Halbleiter-, Platinen- und Systemebene voran. VIAs Firmenhauptsitz befindet sich in Taipei (Taiwan); das weltweite Netzwerk des Unternehmens reicht von den USA über Europa bis nach Asien. http://www.via.com.tw.

Die genannten Firmen- und Produktnamen sind möglicherweise Markennamen ihrer jeweiligen Eigentümer.

PR-Ansprechpartner bei VIA: Richard Brown Vice President Marketing Tel.: +886-2-2218-5452 App. 6201 E-Mail: RIBrown@via.com.tw

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Richard Brown, Vice President Marketing, Tel.: +886-2-2218-5452 App.
6201, E-Mail: RIBrown@via.com.tw

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