SiS stellt seinen ersten DDR-DRAM-unterstützenden Single-Chip vor - SiS635 für Intel-Prozessoren und SiS735 für AMD-Prozessoren

Taipeh, Taiwan (ots-PRNewswire) - Silicon Integrated Systems Corp. (SiS), ein führender Core Logic- und Grafik-Anbieter, stellte heute seine ersten Single-Chips SiS 635 und SiS 735 mit Double-Data-Rate-(DDR-) DRAM-Unterstützung vor. Der SiS635 unterstützt Intel-Pentium-III- und Tualatin-Prozessoren, der SiS735 unterstützt AMD-Athlon- und Duron-Prozessoren. SiS635 und SiS735 übernehmen die "Open Architecture", die die South-/North-Bridge, Multithreaded-I/O-Link (Hochgeschwindigkeits-PCI-Bus) integriert, sowie multifunktionelle Sprach- und Kommunikationstechnologien. SiS635/SiS735 zielen auf den Markt der Hochleistungs-PCs ab. Mit der Einführung von SiS635/SiS735 bietet SiS ein umfassendes Produktportfolio für den Chipsatz-Markt.

"Im 21. Jahrhundert wird es mehr Teilnehmer auf dem Markt für integrierte Chipsätze geben, was zu einem beträchtlichen Wachstum dieses Markts führen wird. SiS hat aufgrund seiner bisherigen Erfolge einen deutlichen Vorteil in der Integrationstechnologie, denn wir können bereits vier Generationen von integrierten Produkten vorweisen. Angesichts der neuen Marktlandschaft besteht eine der Strategien von SiS darin, den Marktanteil zu vergrößern, indem wir integrierte Open-Architecture-Lösungen mit zugehörigen Graphikchips anbieten, um den Kunden eine bessere Auswahl zu ermöglichen. SiS wird den Schwerpunkt auch weiterhin auf die Produktinnovation legen, unterstützt von kostengünstiger Wettbewerbsfähigkeit durch seine eigenen fortschrittlichen Produktionsanlagen, um zukünftige Herausforderungen und Chancen auf dem Markt nutzen zu können", so Samuel Liu, President und CEO von SiS.

SiS635 / SiS735
Entsprechend der Open Architecture entwickelt, ist der SiS635/SiS735 nicht mit einer integrativen Graphikfunktion ausgestattet. Bemerkenswert ist, dass SiS635/SiS735 einen SiS-geschützten Multithreaded-I/O-Link bieten, der die Kommunikationsbandbreite zwischen North-/South-Bridge und einen PCI-Bus von bis zu 1,2 GB pro Sekunde ermöglicht, also das Zehnfache eines herkömmlichen PCI-Busses (133MB). Der Multithreaded-I/O-Link beschleunigt die Übertragungsrate zwischen Peripheriegeräten beträchtlich. Die SiS635/SiS735 bieten eine optimale Systemleistung mit der Unterstützung von DDR 266!BDDR 200 und PC133-SDRAM. Zusätzlich sind sie mit fortschrittlichen Funktionen wie AGP4x-Schnittstelle, Fast Write, 3D-Audio, Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung einschließlich 56K-Modem, 10/100 Fast Ethernet, 1M/10M Home PNA und IDE ATA100/66/33 ausgestattet.

Wichtigste Merkmale von SiS635/735:
::Single-Chip mit 677-Kugel-BGA-Paket

::SiS635 unterstützt Intel-Celeron-, Pentium-III- und Tualatin-Prozessoren, SiS735 unterstützt AMD-Athlon- und Duron-Prozessoren.

::Bis zu 3 DIMMs mit DDR266, DDR200 und PC133 SDRAM.

::"Multithreaded-I/O-Link" mit einer Bandbreite von 1,2 GB pro Sekunde, zur Verbindung interner North-/South-Bridges, integrierter PCI-Einrichtung und externen PCI-Mastern.

::Unterstützt AGP4X-Slot und Fast Write Transaction.

::Unterstützt bis zu 6 PCI-Master.

::Dual-Channel-IDE ATA100/66/33.

::Zwei integrierte USB-Controller, die sechs USB-Ports unterstützen.

::AC'97-Audio/Modem-Controller mit S/PDIF-Output.

::Unterstützt AMR-, ACR- oder CNR-Slots.

::Unterstützt 10/100M-LAN- oder 1M/10M-Home-PNA mit externem PHY.

::Integrierter Tastatur- und Maus-Controller.

::Erfüllt ACPI1.0b/APM1.2-Anforderungen.

::Erfüllt PC2001.

Produktionsverfahren und Verpackung
SiS635/735 nutzen die fortschrittliche 0,18-Mikro-Prozesstechnologie und werden mit dem BGA-Paket mit der höchsten Anzahl von Kugeln (677) montiert.

Produktionsplan
Der SiS635 erscheint im Dezember als Muster, die Massenfertigung wird im Februar 2001 beginnen. Der SiS735 erscheint als Muster im Januar, die Massenfertigung wird im März 2001 beginnen. Der Preis für beide Chips beträgt 27 USD bei einem Auftrag von 10.000 Stück, und sie werden aus der eigenen Produktionsanlage ausgeliefert.

Über SiS
Silicon Integrated Systems Corp. (SiS) wurde 1987 im Hsinchu Science-based Industrial Park in Taiwan gegründet. Als hervorragendes, führendes Unternehmen für hochintegrierte logische Baustein-Lösungen konzentriert sich das Unternehmen auf Produkt-Design, Produktion, Tests und Vermarktung. Es verfügt über Technologien für CPUs, logische Bausteine, Grafik und Konnektivität. SiS besitzt ferner ein zukunftsweisendes 8" Wafer-Fab, das jetzt unter Einsatz des hochmodernen 0,18u-Verfahrens in Massenproduktion ist. Das Unternehmen ist gerade dabei, im Dezember 2000 das erste 12"-Fab im Tainan Science Park herzustellen. SiS ist ein börsennotiertes Unternehmen in Taiwan und beschäftigt zur Zeit etwa 1.400 Mitarbeiter.

ots Originaltext: Silicon Integrated Systems
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