ESI führt CO2-Microvia-Laserbohrsystem auf der EPC 2000 ein

EPC, Maastricht, Niederlande (ots-PRNewswire) - Electro Scientific Industries, Inc. (Nasdaq: ESIO) hat ein neues CO2-Microvia-Laserbohrsystem auf der European PCB Convention 2000 vorgestellt. Das CO2-Bohrsystem Modell 5380 ist für den High-Density-Interconnect-Markt (HDI) bestimmt, der besonders für mobile Telekommunikationsgeräte von Bedeutung ist.

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"Das Modell 5380 ist das schnellste Einkopf-Bohrsystem auf dem Markt und ermöglicht es uns, unseren Kunden die komplette Bandbreite von Laserbohrlösungen anzubieten", meinte Tom Richardson, General Manager Advanced Packaging Products von ESI. "Es handelt sich um ein höchst produktives System und ist eine Bereicherung der Produktlinie von ESI, mit der wir den Bedürfnissen des Marktes entsprechen. Das CO2-System ist ideal zum Bohren von Löchern von 4 bis 8 mil (1/1000 Zoll) und stellt eine Ergänzung dar zu den Ultraviolett-Laserbohrprodukten von ESI, die Löcher von nur 1 mil bohren können."

Das Modell 5380 ist in der Lage, über 30.000 Löcher pro Minute in Schichtstoffen mit nur einer Schicht zu bohren. Die kurze Impulsdauer des Lasers ermöglicht eine ausgezeichnete Bohrqualität, und die Verjüngung der Seitenwände macht es leichter, die Löcher zu plattieren. Das Modell 5380 ist mit dem patentierten Compound Beam Positioner von ESI ausgestattet, der Gangzeit- und Widerlagerfehler während des Bohrvorgangs verhindert. Durch die Kombination eines Lasers mit hoher Wiederholungsrate und dem erprobten Compound Beam Positioner ist das Modell 5380 die Hochpräzisionslösung für Volumenlochbohrungen.

Das Modell 5380 basiert auf der Laserbohrplattform 5300 von ESI, die höchste Genauigkeit auf +/- 10 Mikron ermöglicht. Das im Juli 2000 eingeführte Modell 5320 beinhaltet einen neuen diodengepumpten Hochleistungs-UV-Laser, der zu einer Kostenreduktion für Kupferschneideanwendungen führen soll, durch die Verwendung eines Lasers mit hoher Spitzenleistung, mit dem es nicht mehr erforderlich ist, das Kupfer vorzuätzen. Dies führt zu sauberen, hohen Flächenverhältnissen. Dieses System wurde für das Kupferschneiden für den HDI-Markt konzipiert. Im Juli 2000 hat ESI weiterhin das Modell 5310 eingeführt, das einen eigenentwickelten modulierten Strahl enthält, durch den sich der Systemdurchsatz um bis zu 50 Prozent gegenüber früheren Ultraviolett-Lasermodellen vergrößert, und das für fortgeschrittene Verkapselungsanwendungen ausgelegt ist.

Diese Pressemitteilung kann vorausschauende Aussagen beinhalten, die einer Reihe von Risiken und Unwägbarkeiten unterliegen. Diese könnten dazu führen, dass die tatsächlichen Ergebnisse erheblich von den besprochenen Ergebnissen abweichen, im positiven wie im negativen Sinn. Es gibt zahlreiche solcher Risiken und Unwägbarkeiten; sie sind im Jahresbericht des Unternehmens auf Formblatt 10-K und in den Zwischenberichten auf Formblatt 10-Q aufgeführt.

Über ESI

ESI mit Hauptsitz in Portland, Oregon, entwirft und fertigt hoch entwickelte Produkte, die auf der ganzen Welt im Elektronik-Fertigungsbereich verwendet werden, unter anderem:
Laserfertigungssysteme für die Verbesserung der Ausbeute bei Halbleitern; Produktions- und Testvorrichtungen für die Fertigung keramischer Kondensatoren zur Oberflächenmontage; Laser-Trim-Systeme für die genaue elektrische Einstellung von Stromkreisläufen; Präzisionslaser- und mechanische Bohrsysteme für die elektronische Zusammenschaltung; und Machine Vision-Systeme. Electro Scientific Industries wird am NASDAQ National Market System unter dem Symbol "ESIO" gehandelt. ESI ist im Internet unter folgender Adresse vertreten: http://www.esio.com.

ots Original Text Service: Electro Scientific Industries, Inc. Internet: http://recherche.newsaktuell.de

Kontakt: Investor Relations, Joe Reinhart, +1 503-671-5500, oder Presse, Wendy Stallman, +1 503-671-5354, beide von ESI

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