ots Ad hoc-Service: Mania Technologie AG <DE0006620701> MANIA Technologie AG und TePla AG vereinbaren weitreichende strategische Zusammenarbeit

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Die TePla AG, Kirchheim bei München und die MANIA Technologie AG, Weilrod, haben die Zusammenarbeit bei der Entwicklung und dem Vertrieb von Plasmasystemen zur Bearbeitung von Interconnect Carriern vereinbart.

Interconnect Carrier finden sich heute in jedem PC und jedem Mobiltelefon. Als Trägerelemente jeglicher Elektronikanwendung ermöglichen sie die Herstellung immer kleinerer und komplexerer Mikroelektroniksysteme. Bei zunehmender Miniaturisierung sind dafür auf den Interconnect Carriern immer feinere Bohrungen erforderlich. Die TePla-Systeme werden insbesondere für die Nachreinigung solcher Feinstbohrungen eingesetzt und bieten durch den Einsatz des Mikrowellen-Plasmas deutliche Effizienzvorteile gegenüber herkömmlichen naßchemischen Lösungen.

Mania positioniert sich als Komplettanbieter Die Partnerschaft ist für beide Unternehmen von langfristiger strategischer Bedeutung. Auf dem Markt für Interconnect Carrier hat sich MANIA als einziges Unternehmen positioniert, das seinen Kunden ein komplettes Portfolio von Produktionssystemen anbieten kann. Durch die Plasmasysteme der TePla soll die Produktpalette weiter abgerundet werden.

TePla verstärkt US-Geschäft MANIA ist heute auf allen wichtigen Elektronik- und Interconnect Carrier-Märkten vor Ort präsent und erwirtschaftete in den ersten 9 Monaten 1999 über DM 35 Mio. und damit fast 25 Prozent des Umsatzes in den USA. Durch die Kooperation will die TePla die Position in diesem aussichtsreichen Markt weiter stärken.

Die Unternehmen

MANIA Technologie AG: Die MANIA Technologie AG ist ein weltweit operierendes Unternehmen der Mikroelektronik, einer der wichtigsten High-Tech Wachstumsbranchen überhaupt. Seit über 20 Jahren spielt das Unternehmen eine führende Rolle in der Branche mit ihren zwei Geschäftsbereichen Interconnect Carrier Produktionssysteme (IPS) und Outsourcing. Der Geschäftsbereich IPS entwickelt, produziert, vertreibt und wartet Systeme zur Qualitäts-, Funktionskontrolle und Strukturierung von Interconnect Carriern (aktive Leiterplatten).

Im Geschäftsbereich Outsourcing übernimmt die MANIA Technologie AG als Systemlieferant High End Prozeßstufen in eigenen High Tech Centern oder in der Produktionsstätte des Kunden.

Weitere Informationen zur MANIA Technologie AG erhalten Sie über:

MANIA Technologie AG
Investor Relations
Albrecht Hanusch
Technologiepark
D-61276 Weilrod
Tel 0 60 83/91 05 34
Fax O 60 83/91 05 36 E-Mail
investorrelations@maniagroup.com
www.maniagroup.com

Tepla:

Die TEPLA AG (www.tepla.com) wurde 1977 gegründet und hat 1981 das weltweit erste Plasmagerät gebaut, das mit Mikrowellen arbeitete. Heute entwickelt, produziert und vertreibt TePla innovative Plasmasysteme für die Halbleiterindustrie, die Oberflächenbehandlung und die Leiterplattenfertigung sowie auf Laser basierende Meßsysteme. Seit dem 21. Juni werden die Aktien des Hightech-Unternehmens am Neuen Markt der Frankfurter Wertpapier-Börse gehandelt.

TePla AG
Investor Relations
Heiko Brehm
Dieselstr. 22a
85551 Kirchheim bei München
Tel. (089)90503-106
Fax (089) 904903-24
Email: lnfo@tepla.com

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