ots Ad hoc-Service: TePla AG <DE0007461006> TePla und MANIA vereinbaren weitreichende strategische Zusammenarbeit

Kirchheim bei Muenchen (ots Ad hoc-Service) - Für den Inhalt ist allein der Emittent verantwortlich

TePla und MANIA
vereinbaren weitreichende strategische Zusammenarbeit

Die TePla AG, Kirchheim bei Muenchen und die MANIA Technologie AG, Weilrod, haben die Zusammenarbeit bei der Entwicklung und dem Vertrieb von Plasmasystemen zur Bearbeitung von Interconnect Carriern vereinbart.

Interconnect Carrier ermoeglichen als Traeger- elemente jeglicher Elektronikanwendung die Herstellung immer kleinerer und komplexerer Mikroelektroniksysteme. Bei zunehmender Miniaturisierung sind dafuer auf den Interconnect Carriern immer feinere Bohrungen erforderlich. Die TePla-Systeme werden insbesondere fuer die Nachreinigung solcher Feinstbohrungen eingesetzt und bieten durch den Einsatz des Mikrowellen-Plasmas deutliche Effizienzvorteile gegenueber herkoemmlichen nasschemischen Loesungen.

MANIA positioniert sich als Komplettanbieter

Auf dem Markt fuer Interconnect Carrier hat sich MANIA als einziges Unternehmen positioniert, das seinen Kunden ein komplettes Portfolio von Produktionssystemen anbieten kann. Durch die Plasmasysteme der TePla soll die Produktpalette weiter abgerundet werden.

TePla verstaerkt US-Geschaeft

MANIA ist heute auf allen wichtigen Elektronik- und Interconnect Carrier-Maerkten vor Ort praesent und erwirtschaftete in den ersten 9 Monaten 1999 mit ueber 35 Millionen Mark fast 25 Prozent des Umsatzes in den USA. Durch die Kooperation will die TePla die Position in diesem Markt weiter staerken.

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