ChipPAC verkündet Durchbruch beim Preis für MicroBGA Packaging / Firma unternimmt strategische Schritte, um Kosten bei der Bearbeitung um 50 Prozent zu senken

Santa Clara/Kalifornien (ots-PRNewswire)- ChipPAC, Inc., ein führendes Unternehmen für den Bereich Assembly und Packaging, verkündete Pläne, die Kosten für sein MicroBGA(R) (Ball Grid Array) Packaging um rund 50 Prozent im nächsten Jahr zu senken. Die Unternehmensleitung plant, die Kosten von derzeit $0,02 - 0,03/IO auf $0,01 - 0,015/IO bis zur zweiten Hälfte des Jahres 1999 zu senken, indem bedeutende Programme zur Materialverbesserung implementiert und enge Partnerschaften mit ChipPACs Zulieferern aufbaut werden. So wird das Unternehmen beispielsweise seinen Produktionsdurchlauf verdoppeln, indem es breitere Bänder verwendet und zeitaufwendige Bearbeitungsschritte eliminiert. Weiterhin werden ChipPACs Partnerschaften mit seinen Materiallieferanten Vorteile bieten, die zusätzlich ChipPACs MicroBGA Bearbeitungskosten senken werden.

Dennis McKenna, der President und CEO von ChipPAC: Zur Zeit sind viele in der Branche nicht gewillt, MicroBGA Packaging als sinnvolle Alternative zu akzeptieren. Die Kosten waren ein wesentlicher Faktor bei der geringen Akzeptanz dieses Prozesses. Meiner Meinung nach ist es die Aufgabe von ChipPAC, derjenige zu sein, der sich der Herausforderung stellt, seinen Kunden die neueste Packaging-Technologie zum gleichen oder besseren Preis-Leistungsverhältnis im Bereich Leaded Solutions anzubieten. Eine Senkung unserer Kosten ermöglicht es uns, diese Einsparungen an unsere Kunden weiterzugeben und weiterhin die Packaging-Alternativen zu bieten, die sie benötigen, um in dem strengen Wettbewerbsmarkt von heute zu bestehen."

ChipPAC bietet eine umfassende Spannbreite an Packaging-Alternativen, von den einfachen 8-Lead Designs bis hin zu den raffiniertesten High-LeadBall Grid Array Designs aus Kunststoff. Das Unternehmen hat 4000 Mitarbeiter weltweit und Verkaufsbüros in Boston, Dallas, Phoenix, San Jose, Japan, Korea und den Niederlanden. ChipPACs Produktionsbetriebe mit ISO 9002-Zertifizierung befinden sich in Schanghai, China und in Ichon, Korea. Der weltweite Firmenhauptsitz liegt am 3151 Coronado Drive in Santa Clara, CA 95054. Die Telefonnummer lautet: (USA) 408-486-5900, die Faxnummer lautet: (USA)408-486-5910. Weitere Informationen über ChipPAC sind im World Wide Web unter http://www.chippac.com erhältlich.

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