Avant!s "Silicon Early Access" überbrückt Lücke im Übergang von TCAD- zu ECAD-Design/ Neue Tools bieten Designgenauigkeit und verkürzen die Zeit bis zur Marktfähigkeit für VDSM Designs

Fremont/Kalifornien (otsPRNewswire) - Avant! Corporation (NASDAQ:
AVNT) kündigte heute "Silicon Early Access" (SEA) Software an, einen Satz neuer Tools, der Designingenieuren und Technologieentwicklungs-Ingenieuren hilft, Silicon Verfahrensentwicklung und elektronisches Design zu integrieren.

Diese einmalige Kombination von Software Tools macht es möglich, Silicon Verfahrensentwicklung und Herstellungs-Prozeßentwicklung in Kreislaufdesign-Tools direkt einzubauen. Die Vorteile für den Benutzer sind eine zeitliche Verkürzung des Weges zum Markt ohne Einbußen bei der Designgenauigkeit und optimale Prozeßprofile für höhere Leistung und bessere Erträge durch optimierte Prozeßprofile.

In der kürzlich auf den neuesten Stand gebrachten National Technology Roadmap for Semiconductors (NTRS, amerikanischer Technologie-Leitfaden für Halbleiter) von der Semiconductor Industry Association (SIA, Verband der Halbleiter Industrie) wurde auf die enormen Kostenschranken hingewiesen, denen sich Hersteller von integrierten Geräten (IDMs) und fabrikationslose Häuser gegenüber sehen. SEA Tools werden IDMs und fabrikationslosen Häusern helfen, konkurrenzfähigere Produkte zur Verbesserung ihrer jeweiligen Profitspannen herzustellen.

Dr. Chi-Ping Hsu, der Hauptgeschäftsführer für Produkte bei der Avant!: "SEA Tools integrieren Techologie-Entwicklung mit Design, um die Zeiteffizienz und Genauigkeit von Transistoren und Interverbindungs-Design zu verbessern. Der frühe Zugriff auf akkurate Informationen über Silizium schafft höheren Ausstoß, verkürzt den zeitlichen Weg zum Markt und kann einen schnelleren Anlageertrag für unsere Kunden bedeuten. SEA Benutzer werden jetzt die Möglichkeit haben, Technologieverfahren und -design gleichzeitig zu entwickeln, was Zeit und Geld sparen wird. Sobald die Fabrikationskosten den Betrag von einer Milliarde Dollars übersteigen, werden die potentiellen Kosteneinsparungen bei der Verwendung eines Toolkits wie SEA von großem Wert sein."

Der derzeitige Modellbau von aktiven Geräten und Interverbindungen bietet nicht genug Genauigkeit für Design-Geometrien von 0,18u und darunter. Modelle müssen die physikalischen Eigenschaften der Geräte und Interverbindungen widerspiegeln. Das SEA Toolkit wird den Kunden von Avant! neue Möglichkeiten bieten, ihre Designs auch auf überragende Leistungen mit hohen Erträgen auszurichten. SEA wird es den Anwendern ermöglichen, schnell neue Verfahrentechnologien in die normale Simulation und physikalische Synthese einzufügen. Dies wird den Zyklus der Produktentwicklung verkürzen und es Ingenieuren ermöglichen, die Leistung der VDSM Technologie schon in der frühen Design-Entwicklungsphase auszuschöpfen.

Ron Rohrer, Venture-Partner von Intersouth Partners und ehemaliger Professor für Elektroingenieurswesen an der Carnegie Mellon Universität: "Für eine EDA Firma ist es einfach, über Deep-Submicron Designfragen zu sprechen, aber wesentlich schwerer, wirkliche Antworten zu finden. Indem man die Lücke zwischen TCAD und Designverfahren schließt, kann Avant! die nahtlosen Designflüsse und Abmeldungsverfahren entwickeln, die für "Very Deep Submicron IC" Erfolge notwendig sind."

Die wichtigsten Eigenschaften von SEA sind die elektrische Simulation von Gerätecharakteristika in einem Design-für-Herstellung Umfeld, Querverbindungsmodell-Entwicklung und Validierung sowie der 3D Querverbindungs-Extrakt als Teil eines Vollchip Extraktprozesses. Alle sind mit Avant!s Milkyway VDSM gemeinsamer Datenbank verbunden. Eine Vorausschau der Produkt-Neueinführungen innerhalb SEA und seiner verwandten Optionen wird auf der Design Automation Conference (DAC) in San Francisco vom 15.-18. Juni zu sehen sein. Die Markteinführung des kompletten SEA Satzes wird für das Jahresende erwartet.

Mehr über SEA

SEA ergänzt Star-Hspice um eine neue Innovation, den Silicon Model Generator (SMG). Diese Innovation ermöglicht direkte und effiziente Simulation von Silizium-Daten. SMG befördert die Strom- und Stromspannungseigenschaften, die von der Gerätesimulation erzeugt werden, direkt in Star-Hspice. Diese Fertigkeit eliminiert die Notwendigkeit eines Zwischenmodells in den frühen Stadien der Verfahrensentwicklung. SMG bietet frühen Designzugang zu Verfahrensänderungen unter Verwendung von Star-Hspice und Star-MTB als Basis für die Konstruktion von einheitlichen Cell Library Modellen. Star-Hspice wird auch mit der Design for Manufacturing (DFM) Workbench integriert werden. Die DFM Workbench plaziert physische Simulations-Tools in ein natürliches, auf Grafik gestütztes Umfeld und erleichtert damit die Erforschung von Designalternativen, Ertragsoptimierung und Fehleranalyse.

Durch die Anwendung von SEA haben Kunden den frühen Zugang zu Verfahrensinformation, um Kreislaufsimulation durchzuführen. Die Integration der Tools in SEA vereinheitlicht das Designverfahren in einen Fluß und bietet einfache Handhabung und Zeitersparnis. Die Verfahrens- und Gerätesimulatoren in dem Toolkit erstellen Daten, die von Star-Hspice und Star-Sim in der Kreislaufsimulation verwendet werden. Dieses Verfahren ermöglicht die Beurteilung eines neuen Designs ohne die Fabrikation von Geräten und der Charakterisierung von Kompaktmodellen. Durch Simulation kann ein Designer dann die Geschwindigkeit, Kraft und Genauigkeit eines Kreislaufs bestimmen -alles in einem virtuellen Siliziumumfeld.

Als Teil von SEA wird Star-RC einen kompletten, hierarchischen Extraktfluß vom Vollchip bis zur 3D-Analyse unterstützen. Star-RC wird automatisch ein neues SEA Tool als Teil der hierarchischen Extrakt-Unterstützung aufrufen. Dieses Tool wird die 3D Leistung von Raphael NES ergänzen, indem es Widerstandsunterbrechung und Net-Merging beisteuert, um RC Netzwerke für Simulation herzustellen. Anwender können diese SEA Fertigkeit als Teil des VDSM Extraktionsflusses von Star-RC nutzen, oder sie können Netzwerke direkt aus Milkyway zur detaillierten 3D Bewertung auswählen.

SEA wird auch einen neuen Validierungs- und Kalibrierungsfluß in Raphael bieten, welcher ein Validierungsverfahren für die von Star-RC verwendeten Modelle zur Verfügung stellt. Das Fassungsvermögen typischer Interverbindungs-Strukturen kann validiert und zurück zu Silizium kalibriert werden mit den Meßdaten, die als Teil des Silicon Blueprint "interconnect test chip" zur Verfügung stehen. Silicon Blueprint ist ein Avant! Programm in Partnerschaft mit führenden Herstellungsservices zur Lieferung von Design "Rule Decks" und kalibrierten Modellen für aktive Geräte und Querverbindungen für Herstellungsverwender.

Über Avant!

Avant!(gesprochen: ah-WANN-Tie) Corporation entwickelt, vermarktet und unterstützt integrierte Kreislaufdesign-Automation (ICDA)-Software für die Simulation, das Layout, die Validierung und Analyse von "Deep Submicron" ICs inklusive Mikroprozessoren, Mikrokontrollen, anwendungsspezifische Standardprodukte (ASSPs) und komplexe anwendungsspezifische integrierte Kreisläufe (ASICs) Der Hauptsitz des Unternehmens ist Fremont im US-Bundesstaat Kalifornien, mit Vertretungen in aller Welt. Tel: 001-510-413-8000 Fax:
001-510-413-8080 www.avanticorp.com.

Avant! DFM Workbench, Milkyway, Raphael, Raphael NES, Silicon Access Tool Kit, Silicon Blueprint Program, Smart Extraction, Star-Hspice, Star-RC, Star-Sim und Star-Time sind Warenzeichen der Avant! Corporation TMA ist ein Warenzeichen der Technology Model Associates, Inc. Alle weiteren hier erwähnten Firmen- und Produktnamen sind Warenzeichen oder geschützte Warenzeichen ihrer jeweiligen Eigentümer und sollten als solche behandelt werden.

ots Originaltext: Avant! Corporation Internet:
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Greg Fawcett, Public Relations
Tel: 001-510-413-8022 greg@avanticorp.com oder Dr. Chi-Peng Hsu, Products and Technology,
Tel: 001-510-413-8000 chip@avanticorp.com, beide von der Avant! Corporation
Webseite: http://www.avanticorp.com

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