Gemeinsame Presseinformation von Siemens und Motorola Siemens und Motorola gründen Joint-venture zur Entwicklung von 300-mm-Wafer-Fertigungstechnologie in Dresden

Dresden (OTS) - Die Siemens AG, München und Berlin, und
Motorola Inc., Schaumburg, Illinois, gaben heute die Gründung eines
Joint-ventures bekannt, das die gemeinsame Entwicklung der
Fertigungstechnologie für die nächste Generation von 300 mm (12 Zoll)
großen Wafern (Siliziumscheiben) in Dresden zum Ziel hat. Die beiden
Unternehmen werden aller Voraussicht nach zu den ersten gehören, die
die neue Technologie bis zum Jahr 2000 zur Volumenproduktion führen
und damit erhebliche Kostenvorteile erzielen können. Gegenüber den
herkömmlichen 200-mm-Siliziumscheiben (8 Zoll) bietet der größere
Wafer Platz für die zweieinhalbfache Zahl von Chips. Dies führt zu
einer Kostensenkung von circa 30 Prozent.

Das Joint-venture mit dem Namen "Semiconductor300" wird seinen
Sitz in Dresden haben und dort Einrichtungen des bestehenden,
hochmodernen Chip-Werks des Siemens-Bereichs Halbleiter nützen. Die
Planungen gehen von Forschungs- und Entwicklungskosten von über einer
Milliarde DM und zusätzlichen Investitionen von 450 Millionen DM aus.
Das F+E-Projekt wird vom Bundesministerium für Bildung, Wissenschaft,
Forschung und Technologie (BMBF) in der Startphase mit 187 Millionen
DM gefordert. Das Land Sachsen wird im Rahmen der
Investitionsförderung in den neuen Bundesländern die
Investionsaufwendungen mit voraussichtlich 120 Millionen DM
unterstützen. Das Projekt wird die europäische
Mikroelektronik-Industrie stärken und darüber hinaus direkt circa 450
neue Arbeitsplätze in Dresden schaffen. Hector de J. Ruiz, President
von Motorola's Semiconductor Products Sector, führte aus: Siemens
und Motorola sind weltweit führende Halbleiterhersteller, die sich
durch ihr gemeinsames Streben nach Innovation und Spitzentechnologie
auszeichnen. Die 300-mm -Volumenfertigung wird beiden Unternehmen -
und unseren jeweiligen Kunden - einen wichtigen Wettbewerbsvorsprung
verschaffen."

Die von Motorola und Siemens forcierte 300-mm-Technologie ist ein
Quantensprung fur die gesamte Halbleiterbranche, die als
Wachstumsmotor für zahlreiche Schlüsselindustrien an weltweiter
Bedeutung gewinnt, erklärte Dr. Ulrich Schumacher, Vorsitzender des
Bereichs Siemens Halbleiter und Mitglied des Vorstands der Siemens
AG. Mit der neuen Technologie festigt Siemens Halbleiter seine
führende Position bei den Fertigungskosten und leistet einen
wichtigen europäischen Beitrag zum weltweiten Erfolg dieser sehr
dynamischen Branche.

Siemens und Motorola haben bereits ein Joint-venture zum Bau und
Betrieb der gemeinsamen Chipfabrik "White Oak Semiconductor" bei
Richmond im US-Bundesstaat Virginia gegründet. Nun investieren beide
Unternehmen erhebliche Ressourcen in das neue 300-mm-Projekt. Während
Siemens seine Expertise in modernster 0,25-um-Prozeßtechnologie und
bei Logik- und Speicherbausteinen (DRAM, Dynamic Random Access
Memory) in dieses Projekt einbringt, steuert Motorola sein Know-how
bei leistungsfähigen Logik-Chips und in der Tool-entwicklung bei.
Beide Unternehmen verfügen über umfangreiche Erfahrungen in der
Chipfertigung und sind Mitglieder des I300I-Konsortiums innerhalb des
Industrieverbandes SEMATECH (Austin, Texas), das die Entwicklung der
300-mm-Technologie unterstützt.

Das Entwicklungsprojekt fur 300-mm-Wafer wird im
Siemens-Halbleiterwerk in Dresden eine Fläche von 2.400 Quadratmetern
einnehmen. Die Fabrik wurde 1995 fertiggestellt und besteht aus zwei
groBen Fertigungskomplexen. Zur Zeit sind hier 2.400 Mitarbeiter
beschäaftigt. Das Werk bietet den besonderen Vorteil, die
300-mm-Fertigungstechnologie im Vergleich mit der bestehenden
200-mm-Produktionslinie zu evaluieren; in beiden Fällen handelt es
sich um 0,25-um-Prozesse. Der Einsatz der gleichen Methoden
ermöglicht einen direkten und zuverlässigen Vergleich. Dies
beschleunigt den EntwicklungsprozeB und spart Kosten.

Über Siemens

Siemens zählt zu den weltweit größten und traditionsreichsten
Firmen der Elektro-technik und Elektronik. Im 150. Jahr seiner
Firmengeschichte erwirtschaftete das Unternehmen im Geschäftsjahr
1996/97 knapp 107 Milliarden DM Umsatz. Mit seinen Arbeitsgebiet en
Energie, Industrie, Kommunikation, Information, Medizin, Verkehr,
Bauelemente und Licht verfügt Siemens über ein einzigartig breites
Leistungsspektrum. Mit rund 386.000 Mitarbeitern ist das Unternehmen
in fast allen Ländern der Erde vertreten. Siemens betreibt über 500
Produktionsstätten in etwa 50 Ländern und unterstreicht damit seine
Rolle als innovativer Global Player. Der Halbleiterbereich von
Siemens bietet ein breites Produktspektrum von hochintegrierten
System-ICs, Speicher- und HF-Bausteinen, diskreten Halbleitern und
Leistungs-ICs sowie Optohalbleitern. Damit zahlt Siemens Halbleiter
zu den führenden Anbietern elektronischer Bauelemente für die
Schwerpunktmärkte Kommunikationstechnik, Automatisierung,
Datentechnik, Automobil- und Consumer-Elektronik. Bei Chip-Karten-ICs
ist Siemens Weltmarktführer. Siemens Halbleiter erzielte mit seinen
weltweit rund 22.600 Mitarbeitern im Geschäftsjahr 1996/97 einen
Umsatz von fast 6 Mrd. DM.

Weitere Informationen unter
http://www.siemens.de/Semiconductor/index.htm

Über Motorola

Auf dem Weltmarkt ist Motorola einer der führenden Anbieter von
drahtlosen Kommunikationssystemen, fortschrittlichen
Elektroniksystemen, Bauteilen und Dienstleistungen. Zu den
Hauptbereichen zählen Mobiltelefone, Funk-, Paging- und
Datenübertragungssysteme, die Kommunikations-, Automobil-,
Verteidigungs- und Raumfahrtelektronik sowie Computer. Motorola
erzielte im Jahr 1996 einen Umsatz von 28 Mrd. US-Dollar. Der
Halbleitersektor von Motorola erzielte 1996 einen Umsatz von 7,9 Mrd.
US-Dollar weltweit. Er stellt die grundlegenden Komponenten zur
Verfügung, um seine Kunden bei der Entwicklung innovativer
Systemlösungen für die Consumer-, Netzwerk- und Computing-,
Transport- und drahtlosen Kommunikationsmärkte zu unterstützen.

Weitere Informationen unter http://motorola.com/sps

Für weitere Informationen:

Siemens Motorola
Siemens AG / Thomas Weber Motorola Inc.Semiconductor

Group
089/636-32812 Rolf Espen Olsen
Siemens Halbleiter / Katja Schlendorf +41/22/7991-260
089/636-28480

USAUSA
Siemens Microelectronics Inc. Motorola Semiconductor

Products Sector
Anita Giani Chuck Granieri
+1/408/777-4546 +1/602-952-3601

ORIGINALTEXT-SERVICE UNTER VERANTWORTUNG DES AUSSENDERS | NEF/OTS

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