Gemeinsame Presseinformation von Siemens und Motorola Siemens und Motorola gründen Joint-venture zur Entwicklung von 300-mm-Wafer-Fertigungstechnologie in Dresden

Dresden (OTS) - Die Siemens AG, München und Berlin, und
Motorola Inc., Schaumburg, Illinois, gaben heute die Gründung eines Joint-ventures bekannt, das die gemeinsame Entwicklung der Fertigungstechnologie für die nächste Generation von 300 mm (12 Zoll) großen Wafern (Siliziumscheiben) in Dresden zum Ziel hat. Die beiden Unternehmen werden aller Voraussicht nach zu den ersten gehören, die die neue Technologie bis zum Jahr 2000 zur Volumenproduktion führen und damit erhebliche Kostenvorteile erzielen können. Gegenüber den herkömmlichen 200-mm-Siliziumscheiben (8 Zoll) bietet der größere Wafer Platz für die zweieinhalbfache Zahl von Chips. Dies führt zu einer Kostensenkung von circa 30 Prozent.

Das Joint-venture mit dem Namen "Semiconductor300" wird seinen Sitz in Dresden haben und dort Einrichtungen des bestehenden, hochmodernen Chip-Werks des Siemens-Bereichs Halbleiter nützen. Die Planungen gehen von Forschungs- und Entwicklungskosten von über einer Milliarde DM und zusätzlichen Investitionen von 450 Millionen DM aus. Das F+E-Projekt wird vom Bundesministerium für Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie (BMBF) in der Startphase mit 187 Millionen DM gefordert. Das Land Sachsen wird im Rahmen der Investitionsförderung in den neuen Bundesländern die Investionsaufwendungen mit voraussichtlich 120 Millionen DM unterstützen. Das Projekt wird die europäische Mikroelektronik-Industrie stärken und darüber hinaus direkt circa 450 neue Arbeitsplätze in Dresden schaffen. Hector de J. Ruiz, President von Motorola's Semiconductor Products Sector, führte aus: Siemens und Motorola sind weltweit führende Halbleiterhersteller, die sich durch ihr gemeinsames Streben nach Innovation und Spitzentechnologie auszeichnen. Die 300-mm -Volumenfertigung wird beiden Unternehmen -und unseren jeweiligen Kunden - einen wichtigen Wettbewerbsvorsprung verschaffen."

Die von Motorola und Siemens forcierte 300-mm-Technologie ist ein Quantensprung fur die gesamte Halbleiterbranche, die als Wachstumsmotor für zahlreiche Schlüsselindustrien an weltweiter Bedeutung gewinnt, erklärte Dr. Ulrich Schumacher, Vorsitzender des Bereichs Siemens Halbleiter und Mitglied des Vorstands der Siemens AG. Mit der neuen Technologie festigt Siemens Halbleiter seine führende Position bei den Fertigungskosten und leistet einen wichtigen europäischen Beitrag zum weltweiten Erfolg dieser sehr dynamischen Branche.

Siemens und Motorola haben bereits ein Joint-venture zum Bau und Betrieb der gemeinsamen Chipfabrik "White Oak Semiconductor" bei Richmond im US-Bundesstaat Virginia gegründet. Nun investieren beide Unternehmen erhebliche Ressourcen in das neue 300-mm-Projekt. Während Siemens seine Expertise in modernster 0,25-um-Prozeßtechnologie und bei Logik- und Speicherbausteinen (DRAM, Dynamic Random Access Memory) in dieses Projekt einbringt, steuert Motorola sein Know-how bei leistungsfähigen Logik-Chips und in der Tool-entwicklung bei. Beide Unternehmen verfügen über umfangreiche Erfahrungen in der Chipfertigung und sind Mitglieder des I300I-Konsortiums innerhalb des Industrieverbandes SEMATECH (Austin, Texas), das die Entwicklung der 300-mm-Technologie unterstützt.

Das Entwicklungsprojekt fur 300-mm-Wafer wird im Siemens-Halbleiterwerk in Dresden eine Fläche von 2.400 Quadratmetern einnehmen. Die Fabrik wurde 1995 fertiggestellt und besteht aus zwei groBen Fertigungskomplexen. Zur Zeit sind hier 2.400 Mitarbeiter beschäaftigt. Das Werk bietet den besonderen Vorteil, die 300-mm-Fertigungstechnologie im Vergleich mit der bestehenden 200-mm-Produktionslinie zu evaluieren; in beiden Fällen handelt es sich um 0,25-um-Prozesse. Der Einsatz der gleichen Methoden ermöglicht einen direkten und zuverlässigen Vergleich. Dies beschleunigt den EntwicklungsprozeB und spart Kosten.

Über Siemens

Siemens zählt zu den weltweit größten und traditionsreichsten Firmen der Elektro-technik und Elektronik. Im 150. Jahr seiner Firmengeschichte erwirtschaftete das Unternehmen im Geschäftsjahr 1996/97 knapp 107 Milliarden DM Umsatz. Mit seinen Arbeitsgebiet en Energie, Industrie, Kommunikation, Information, Medizin, Verkehr, Bauelemente und Licht verfügt Siemens über ein einzigartig breites Leistungsspektrum. Mit rund 386.000 Mitarbeitern ist das Unternehmen in fast allen Ländern der Erde vertreten. Siemens betreibt über 500 Produktionsstätten in etwa 50 Ländern und unterstreicht damit seine Rolle als innovativer Global Player. Der Halbleiterbereich von Siemens bietet ein breites Produktspektrum von hochintegrierten System-ICs, Speicher- und HF-Bausteinen, diskreten Halbleitern und Leistungs-ICs sowie Optohalbleitern. Damit zahlt Siemens Halbleiter zu den führenden Anbietern elektronischer Bauelemente für die Schwerpunktmärkte Kommunikationstechnik, Automatisierung, Datentechnik, Automobil- und Consumer-Elektronik. Bei Chip-Karten-ICs ist Siemens Weltmarktführer. Siemens Halbleiter erzielte mit seinen weltweit rund 22.600 Mitarbeitern im Geschäftsjahr 1996/97 einen Umsatz von fast 6 Mrd. DM.

Weitere Informationen unter
http://www.siemens.de/Semiconductor/index.htm

Über Motorola

Auf dem Weltmarkt ist Motorola einer der führenden Anbieter von drahtlosen Kommunikationssystemen, fortschrittlichen Elektroniksystemen, Bauteilen und Dienstleistungen. Zu den Hauptbereichen zählen Mobiltelefone, Funk-, Paging- und Datenübertragungssysteme, die Kommunikations-, Automobil-, Verteidigungs- und Raumfahrtelektronik sowie Computer. Motorola erzielte im Jahr 1996 einen Umsatz von 28 Mrd. US-Dollar. Der Halbleitersektor von Motorola erzielte 1996 einen Umsatz von 7,9 Mrd. US-Dollar weltweit. Er stellt die grundlegenden Komponenten zur Verfügung, um seine Kunden bei der Entwicklung innovativer Systemlösungen für die Consumer-, Netzwerk- und Computing-, Transport- und drahtlosen Kommunikationsmärkte zu unterstützen.

Weitere Informationen unter http://motorola.com/sps

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089/636-28480

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